光子芯片实验线

功能卡片

功能定位

建设光子芯片小规模实验线，验证光路、调制和探测器集成工艺。

建设内容

光刻与薄膜沉积、波导刻蚀、光纤耦合台、激光测试站、探测器封装、洁净环境和版图设计室。

运营流程

设计光路版图 → 制备晶圆和波导 → 集成调制与探测单元 → 封装耦合 → 测传输损耗与速度 → 反馈工艺。

数据与产出

波长、插入损耗、耦合效率、带宽、串扰、晶圆良率、热漂移和版图版本。

联动与边界

专注光子芯片实验制程；三维电子芯片封装、普通硅逻辑芯片量产与整机数据中心属于不同链条。

验收标准

同一版图至少完成晶圆制备和封装测试，损耗及良率随工艺批次可比较。